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惠州仲愷高新區(qū)-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目可行性報(bào)告

1、項(xiàng)目概況

本項(xiàng)目總投資12,521.87萬元,建設(shè)期為2年。本項(xiàng)目實(shí)施地為惠州市仲愷高新區(qū)建設(shè),實(shí)施主體為惠州深科達(dá)智能裝備有限公司。本項(xiàng)目擬通過建設(shè)生產(chǎn)與辦公場地、購置先進(jìn)的研發(fā)及生產(chǎn)設(shè)備,以滿足公司半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。本項(xiàng)目是在公司現(xiàn)有半導(dǎo)體封測測試設(shè)備的基礎(chǔ)上,研發(fā)新的產(chǎn)品線,拓展公司業(yè)務(wù)類別,項(xiàng)目將依托公司現(xiàn)有的技術(shù)及半導(dǎo)體領(lǐng)域的客戶基礎(chǔ),擴(kuò)大公司產(chǎn)能規(guī)模,持續(xù)提升研發(fā)創(chuàng)新能力,抓住行業(yè)快速發(fā)展的時(shí)代機(jī)遇,擴(kuò)大公司盈利能力,提高市場競爭力。

2、項(xiàng)目實(shí)施背景

半導(dǎo)體行業(yè)主要包含電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試三個(gè)部分,封裝測試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個(gè)環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體封測是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。我國半導(dǎo)體封測業(yè)是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的,而且規(guī)模和技術(shù)上已經(jīng)處于國際較高水平,半導(dǎo)體封測行業(yè)的快速發(fā)展,帶動(dòng)了我國半導(dǎo)體封測設(shè)備企業(yè)的發(fā)展??v觀我國半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀,總體上呈現(xiàn)出快速增長態(tài)勢。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,我國封裝測試行業(yè)銷售額從2012年的1,035.70億元增長至2019年2,349.70億元,復(fù)合增長率為12.42%;2020年銷售額達(dá)到2,509.50億元,同比增長6.80%,封測行業(yè)正在加速進(jìn)入國產(chǎn)化替代階段。

2012-2020年我國半導(dǎo)體封測行業(yè)銷售額

惠州仲愷高新區(qū)-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目可行性報(bào)告

數(shù)據(jù)來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

公司通過本項(xiàng)目建設(shè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品向半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用拓展具有重要意義。首先,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨國產(chǎn)化的時(shí)代機(jī)遇,公司緊跟市場與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展變化,充分利用自身的資源優(yōu)勢與技術(shù)優(yōu)勢,向市場提供功能卓越的半導(dǎo)體封測設(shè)備,有利于下游制造企業(yè)優(yōu)化并保障產(chǎn)品質(zhì)量,提升其在全球市場的份額,加速半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。其次,下游應(yīng)用領(lǐng)域的拓寬,有利于公司實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的多元化布局,找到新的利潤增長點(diǎn),降低經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn),從而實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

3、項(xiàng)目實(shí)施必要性

(1)豐富公司半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備產(chǎn)品類別,滿足客戶需求

公司是一家智能裝備制造商,在半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)領(lǐng)域,公司目前的主要產(chǎn)品為IC測試分選機(jī)等。近幾年公司開拓了眾多客戶,半導(dǎo)體設(shè)備銷量增長迅速,布局半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域初見成效。目前公司在半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備領(lǐng)域,產(chǎn)品較單一,無法滿足下游客戶多種設(shè)備需求。

本項(xiàng)目建設(shè)是在公司現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備基礎(chǔ)上,研發(fā)新的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備,豐富公司半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備產(chǎn)品類別,延伸產(chǎn)品線,進(jìn)一步擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)范圍,覆蓋半導(dǎo)體封裝測試更多環(huán)節(jié),為客戶提供更加多樣化的產(chǎn)品選擇方案,滿足客戶多樣化需求,為公司培育新的利潤增長點(diǎn)。

(2)抓住市場發(fā)展機(jī)遇,提升公司市場競爭力

隨著半導(dǎo)體封裝測試市場規(guī)模不斷增長,封裝測試設(shè)備需求規(guī)模不斷增加,半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代不斷推進(jìn),為我國半導(dǎo)體行業(yè)提供了良好的發(fā)展機(jī)遇。本項(xiàng)目主要研發(fā)并生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備,屬于國家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵(lì)和支持的項(xiàng)目。本項(xiàng)目實(shí)施是在有利的宏觀政策環(huán)境下,抓住市場發(fā)展機(jī)遇,以封測設(shè)備為切入口,充分利用現(xiàn)有資源和能力,向市場提供多種先進(jìn)的設(shè)備,提升公司市場競爭力的有力舉措。同時(shí),項(xiàng)目實(shí)施能有效提供公司技術(shù)研發(fā)能力,擴(kuò)大公司生產(chǎn)規(guī)模,豐富產(chǎn)品線,提高本公司的競爭優(yōu)勢及盈利能力,從而提升公司市場地位。

(3)提高技術(shù)研發(fā)能力,擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模,落實(shí)公司發(fā)展戰(zhàn)略

公司定位于智能裝備制造商,主要從事平板顯示器件、半導(dǎo)體、攝像模組等行業(yè)生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,并向智能裝備關(guān)鍵零部件等領(lǐng)域進(jìn)行了延伸。經(jīng)過多年的發(fā)展,公司積累了豐厚的技術(shù)基礎(chǔ),擁有自主研發(fā)能力。公司始終堅(jiān)持掌握市場動(dòng)向,打造核心技術(shù)競爭力的戰(zhàn)略方針,依靠強(qiáng)有力的技術(shù)團(tuán)隊(duì),為客戶提供多樣化的產(chǎn)品和服務(wù)。

4、項(xiàng)目實(shí)施的可行性

(1)公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力,為項(xiàng)目建設(shè)提供技術(shù)支持

公司始終堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為核心競爭力,強(qiáng)調(diào)自主研發(fā)、自主創(chuàng)新,以技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動(dòng)客戶需求。半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè),技術(shù)集成難度高,產(chǎn)品開發(fā)難度大,公司長期專注于智能化設(shè)備的研發(fā)及制造,現(xiàn)有設(shè)備雖然主要應(yīng)用于平板顯示行業(yè),但本項(xiàng)目研發(fā)的半導(dǎo)體封測設(shè)備所采用的技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)具有較強(qiáng)的關(guān)聯(lián)性。目前,公司已經(jīng)掌握了半導(dǎo)體封測設(shè)備生產(chǎn)所需的精密視覺對(duì)位技術(shù)、圖像識(shí)別技術(shù)、機(jī)器人與視覺融合技術(shù)、壓力精密控制技術(shù)等核心技術(shù)。截至2021年9月30日,公司擁有已授權(quán)專利286項(xiàng),軟件著作權(quán)39項(xiàng),有效注冊商標(biāo)14項(xiàng),并已通過IS09001:2015質(zhì)量管理體系、信息化和工業(yè)化融合管理體系(GB/T23001-2017)等權(quán)威認(rèn)證。

公司先后獲得國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國家工信部兩化融合認(rèn)定、國家工信部專精特新“小巨人”認(rèn)定、廣東省智能制造試點(diǎn)示范企業(yè)、廣東省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)骨干(培育)企業(yè)、廣東省著名商標(biāo)認(rèn)定、ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證、市區(qū)兩級(jí)首臺(tái)套重大技術(shù)裝備獎(jiǎng)勵(lì)、深圳市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)資金專項(xiàng)扶持、寶安區(qū)創(chuàng)新百強(qiáng)企業(yè)、寶安區(qū)龍頭企業(yè)、科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)等資質(zhì)榮譽(yù),在產(chǎn)業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)上具有較強(qiáng)的市場競爭力。

(2)公司擁有完善的管理體系和充足的人才儲(chǔ)備

公司始終堅(jiān)持讓客戶滿意的理念,持續(xù)完善生產(chǎn)技術(shù),制造一流產(chǎn)品;提供優(yōu)質(zhì)專業(yè)服務(wù),通過持續(xù)改進(jìn)和完善,建立了嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和管理體系。為確保自動(dòng)化設(shè)備的安全、穩(wěn)定、精確運(yùn)行,公司嚴(yán)格按照ISO9001:2015標(biāo)準(zhǔn)制定了一系列質(zhì)量控制文件,并建立了以品質(zhì)部為質(zhì)量控制執(zhí)行核心,市場中心、研發(fā)中心、制造中心等部門協(xié)助配合,全面覆蓋原材料采購過程、生產(chǎn)裝配過程、整機(jī)調(diào)試過程的全流程質(zhì)量控制體系,保證了產(chǎn)品質(zhì)量,贏得了客戶的認(rèn)可和信賴。公司始終重視人才隊(duì)伍的建設(shè)和培養(yǎng),建立了一套完善的“引、育、用、留”體系。經(jīng)過多年的發(fā)展,公司形成了一支由研發(fā)技術(shù)人員、銷售服務(wù)人員及核心

管理人員組成的高度穩(wěn)定的人才隊(duì)伍。人員隊(duì)伍涵蓋機(jī)械、電氣、軟件、視覺、工藝、組裝等不同技術(shù)領(lǐng)域的人才。公司擁有完善的管理體系和充足的人才儲(chǔ)備為本項(xiàng)目實(shí)施奠定了基礎(chǔ)。

(3)公司擁有優(yōu)質(zhì)的客戶群體

公司致力于成為業(yè)界一流的智能制造裝備企業(yè),始終堅(jiān)持以客戶需求為中心,以客戶滿意度為宗旨,致力于更高、更快、更優(yōu)地滿足客戶對(duì)產(chǎn)品的需求。經(jīng)過多年的發(fā)展,公司在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、管理等方面都積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),憑借日益精進(jìn)的研發(fā)水平、領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)工藝、完善的銷售服務(wù)、卓越的產(chǎn)品質(zhì)量,在半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備領(lǐng)域,與揚(yáng)杰科技、華天科技、通富微電、山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司、佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司等企業(yè)建立了合作關(guān)系,累計(jì)積累了眾多優(yōu)質(zhì)客戶群體。

5、項(xiàng)目實(shí)施主體與投資情況

本項(xiàng)目實(shí)施主體為公司全資子公司惠州深科達(dá)智能裝備有限公司,項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于廣東省惠州市仲愷高新區(qū)潼湖鎮(zhèn)三和村。本項(xiàng)目擬投資12,521.87萬元,其中場地建設(shè)投資3,545.43萬元,設(shè)備及軟件投資5,380.16萬元,預(yù)備費(fèi)596.28萬元,鋪底流動(dòng)資金3,000.00萬元,具體情況如下:

惠州仲愷高新區(qū)-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目可行性報(bào)告

6、項(xiàng)目預(yù)計(jì)實(shí)施時(shí)間、整體進(jìn)度安排

本項(xiàng)目建設(shè)期為2年,項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃內(nèi)容包括工程設(shè)計(jì)及準(zhǔn)備工作、場地建設(shè)及裝修、設(shè)備購買及安裝調(diào)試、新員工招聘培訓(xùn)、試生產(chǎn)及驗(yàn)收等。具體進(jìn)度如下表所示:

惠州仲愷高新區(qū)-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目可行性報(bào)告

7、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析

經(jīng)測算,本項(xiàng)目稅后的內(nèi)部收益率為18.17%,稅后投資回收期為6.42年。

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