2023年度科技重大專項(xiàng)包括半導(dǎo)體與集成電路、信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新、智能機(jī)器人、工業(yè)母機(jī)、精密儀器設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通信、網(wǎng)絡(luò)空間安全、智能傳感器、激光與增材制造、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、海洋產(chǎn)業(yè)、空天技術(shù)、區(qū)塊鏈、可見光通信與光計(jì)算、智慧城市和數(shù)字政府、元宇宙、低空經(jīng)濟(jì)、數(shù)字貨幣、新一代人工智能，合成生物、生物育種、健康診療、新藥與疫苗、細(xì)胞與基因治療、腦科學(xué)與類腦智能，戰(zhàn)略電子材料、新型顯示材料、先進(jìn)生物醫(yī)用材料、先進(jìn)結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料、高端功能與智能材料、電化學(xué)儲能、新能源汽車、氫能、核能、風(fēng)能與太陽能、深地深海、量子信息等37個專項(xiàng)，本次發(fā)布其中23個專項(xiàng)，剩余專項(xiàng)課題預(yù)計(jì)9月中下旬發(fā)布，《申請指南》相關(guān)限項(xiàng)規(guī)定適用于所有專項(xiàng)。深科信整理如下：

課題內(nèi)容

重2023N 高性能5G C-V2X終端基帶芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

　　資助金額：不超過1500萬元

　　重2023N 面向自主AI加速計(jì)算平臺的高性能大算力異構(gòu)多核安全可信GPU芯片研制

　　資助金額：不超過1500萬元

　　重2023N 面向高速通信和高性能計(jì)算的5000萬門高端FPGA芯片及軟件研發(fā)

　　資助金額：不超過1500萬元

　　重2023N 芯片可測試性存儲器內(nèi)建自測設(shè)計(jì)(MBIST)和設(shè)計(jì)規(guī)則驗(yàn)證工具研究開發(fā)

　　資助金額：不超過1500萬元

　　重2023N 新型步進(jìn)式光刻機(jī)

　　資助金額：不超過1500萬元

　　重2023N 氣體質(zhì)量流量控制器(氮?dú)?產(chǎn)品研發(fā)

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 高端射頻EDA工具與硅驗(yàn)證系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)

　　資助金額：不超過800萬元

　　重2023N 半導(dǎo)體前道晶圓光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備

　　資助金額：不超過800萬元

　　重2023N 新一代通信用高功率高調(diào)制速率InP基光子晶體面發(fā)射激光器研究

　　資助金額：不超過800萬元

　　重2023N 動力電池系統(tǒng)整體集成芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用

　　資助金額：不超過800萬元

　　重2023N 面向大數(shù)據(jù)的Chiplet(芯粒)集成關(guān)鍵技術(shù)研究

　　資助金額：不超過800萬元

　　重2023N 新能源儲能碳化硅功率器件研究開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　資助金額：不超過800萬元

　　重2023N 14nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)良率綜合優(yōu)化系統(tǒng)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 400G相干DSP芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　資助金額：不超過800萬元

　　重2023N 多模多參數(shù)生命體征及健康傳感器微弱信號檢測關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N SoC芯片能效突破技術(shù)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 國產(chǎn)化高性能超高清FPGA芯片及系統(tǒng)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 第三代半導(dǎo)體IPM高可靠性智能功率模塊特色封測關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 超結(jié)抗輻照功率MOSFET關(guān)鍵技術(shù)研究

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 面向智能網(wǎng)聯(lián)車的高性能Micro-LED顯示驅(qū)動關(guān)鍵技術(shù)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 芯片埋入板級扇出集成封裝技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 集成電路封裝巨量微錫球凸塊加工成套裝備研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 國產(chǎn)i線光刻機(jī)產(chǎn)品研制

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 支撐開源鴻蒙操作系統(tǒng)的國產(chǎn)SoC平臺研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N AI重算力計(jì)算節(jié)點(diǎn)及典型模型應(yīng)用示范

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 面向毫米波高頻印制電路板及覆銅板的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 面向高速M(fèi)ini/Micro LED 的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備及關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于“CMOS 薄膜超聲換能器”的聲電混合集成電路芯片的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于22nm工藝制程的國產(chǎn)超低功耗雙頻WIFI6芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 交通基礎(chǔ)設(shè)施BIM內(nèi)核技術(shù)攻關(guān)及應(yīng)用

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 基于云原生架構(gòu)和信創(chuàng)的分布式銀行核心業(yè)務(wù)基礎(chǔ)平臺關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 基于信創(chuàng)與數(shù)字對象架構(gòu)(DOA)的數(shù)據(jù)要素與治理中間件平臺核心技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 基于信創(chuàng)的一體化全球支付清算平臺及智能風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控系統(tǒng)的核心技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 基于信創(chuàng)的數(shù)字司法人機(jī)物與監(jiān)管服深度融合的核心技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 基于信創(chuàng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的軌道交通線網(wǎng)級一體化運(yùn)維的核心技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過800萬元

　　重2023N 針對國產(chǎn)AI框架的性能優(yōu)化及典型領(lǐng)域大模型應(yīng)用驗(yàn)證

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 面向無人及虛擬銀行的多任務(wù)視覺大模型計(jì)算核心技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過800萬元

　　重2023N 城市交通領(lǐng)域云上建模仿真軟件研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 面向工業(yè)制造復(fù)雜環(huán)境的高精度實(shí)時缺陷視覺檢測關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用

　　資助金額：不超過800萬元

　　重2023N 自動化集裝箱碼頭管理系統(tǒng)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 面向商用機(jī)器人的自主可控操作系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 增強(qiáng)式全球制式DTV中間件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于超級算力和AI服務(wù)器的超高密度光背板的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 適用于智能穿戴設(shè)備的自主可控開源操作系統(tǒng)研發(fā)與應(yīng)用

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 面向異構(gòu)體系結(jié)構(gòu)的分布式高性能智能數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于開源鴻蒙操作系統(tǒng)的國產(chǎn)化網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)存儲設(shè)備

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的全彩夜視關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于HPC的大型專業(yè)電磁粒子模擬設(shè)計(jì)仿真軟件

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 新一代復(fù)雜環(huán)境下智能終端條碼識別關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于數(shù)字孿生的核電站智慧大修管理系統(tǒng)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 千萬核高可擴(kuò)展地震災(zāi)害全鏈條仿真HPC軟件研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于源網(wǎng)荷儲協(xié)同的智能微網(wǎng)容量配置與運(yùn)行控制關(guān)鍵技術(shù)研究

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于國產(chǎn)申威處理器的分布式存儲和服務(wù)器產(chǎn)品研發(fā)及行業(yè)應(yīng)用示范

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 新一代自主可控建筑BIM軟件核心研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于國產(chǎn)ARM處理器的5G云基站設(shè)備

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 面向服務(wù)場景的人形機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 高速高精度鎖付與點(diǎn)膠機(jī)器人控制器與關(guān)鍵工藝技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 國產(chǎn)化高性能重載機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 工程機(jī)械類重載移動機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及示范應(yīng)用

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 智能機(jī)器人專用感算一體3D視覺傳感器研發(fā)與示范應(yīng)用

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 核電站堆芯反應(yīng)性控制通道重構(gòu)機(jī)器人系統(tǒng)研制

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 微操作機(jī)器人一體化直驅(qū)關(guān)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 用于高端影視制作的自適應(yīng)拍攝機(jī)器人的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 仿人機(jī)器人運(yùn)動控制關(guān)鍵技術(shù)研究

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 面向VR直播的高精度智能鏡像遠(yuǎn)程機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 面向建筑裝飾工程測量放線一體化機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 基于故障診斷及在線運(yùn)維的國產(chǎn)化驅(qū)控一體控制器的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 城市地下排水管涵可變構(gòu)清淤機(jī)器人

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 高速高精五軸聯(lián)動銑車復(fù)合加工中心研發(fā)

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 車削銑削一體式復(fù)合主軸技術(shù)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 面向超精密部件表面高可靠性的微球噴丸設(shè)備及關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 面向口腔植入式醫(yī)療器械的七軸五聯(lián)動超聲加工中心研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 芯片測試印制板微孔加工用超大長徑比微型鉆頭關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 超高速永磁輔助同步磁阻電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 面向汽車大型一體化結(jié)構(gòu)件高效加工的雙五軸龍門加工中心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 智慧電池封測一體化磁懸浮產(chǎn)線及智能調(diào)優(yōu)系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 動力電池電芯復(fù)合疊片精密多軸聯(lián)動控制技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 高時空分辨掃描透射電子顯微鏡及其關(guān)鍵部件研發(fā)

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 5G毫米波信號分析儀

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 大規(guī)模存儲(memory)集成電路測試設(shè)備

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 高性能冷凍電鏡圖像探測部件攻關(guān)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 基于白光干涉的微宏復(fù)合多模式半導(dǎo)體晶圓精密3D量測設(shè)備研制

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 直接離子化高分辨四極桿-離子阱雜化質(zhì)譜

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 高通量高分辨率快速X射線衍射儀研制

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 國產(chǎn)化高性能無線矢量信號綜合測試儀關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 高精度激光位移糾偏傳感器

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 超高分辨率集成電路三維X射線檢測技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 基于國密的城市燃?xì)夤I(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)數(shù)據(jù)安全關(guān)鍵技術(shù)研究

　　資助金額：不超過1500萬元

　　重2023N 構(gòu)建數(shù)據(jù)要素市場的關(guān)鍵密碼技術(shù)攻關(guān)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 基于數(shù)據(jù)分級治理的金融反欺詐平臺關(guān)鍵技術(shù)研究

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于密態(tài)協(xié)同計(jì)算的全過程跨域數(shù)據(jù)共享平臺

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于隱私計(jì)算與零知識證明的安全數(shù)據(jù)傳輸方案研究及應(yīng)用

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于隱私保護(hù)的跨域金融數(shù)據(jù)協(xié)同系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 全流程自主可控金融支付安全芯片關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 隱私計(jì)算關(guān)鍵技術(shù)研究及多業(yè)態(tài)場景應(yīng)用

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 國產(chǎn)分布式機(jī)密計(jì)算軟硬件協(xié)同隱私計(jì)算平臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 面向工業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的專業(yè)檢測儀器研發(fā)與應(yīng)用

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 面向醫(yī)療數(shù)據(jù)的威脅監(jiān)測與響應(yīng)技術(shù)研究

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 基于隱私計(jì)算的可溯源數(shù)據(jù)服務(wù)平臺

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 單片集成陣列式非制冷MEMS紅外熱電堆溫度傳感器

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 超大陣列4D毫米波雷達(dá)關(guān)鍵技術(shù)研究

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 高光譜成像芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用示范

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 高精度光柵位移傳感器

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 寬溫區(qū)高精度壓力傳感器MEMS關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 應(yīng)用于人體體征監(jiān)測的智能毫米波雷達(dá)傳感器關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 新型高性能無鉛醫(yī)用氧氣傳感器的研究

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 在線式納米級微觀形貌顯微測量傳感器關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 基于高安全指紋圖像傳感器國產(chǎn)化替代關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 面向車載純固態(tài)激光雷達(dá)的大面陣SPADIS傳感器芯片

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 全集成式MEMS光聲光譜氣體傳感器

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 天基物聯(lián)衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)研究

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 先進(jìn)商業(yè)航空發(fā)動機(jī)超大尺寸渦輪盤的研制及示范應(yīng)用

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 基于異構(gòu)天基網(wǎng)絡(luò)的新一代機(jī)載衛(wèi)星通信天線

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 北斗短報(bào)文芯片關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和應(yīng)用

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 低成本小型化SAR衛(wèi)星設(shè)計(jì)研制

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 航空發(fā)動機(jī)起發(fā)一體電機(jī)及控制系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 面向6G星地融合的GEO衛(wèi)星通信系統(tǒng)與設(shè)備研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 相控陣衛(wèi)星終端/部組件批檢裝備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 智能可軟重構(gòu)扁平化衛(wèi)星能源系統(tǒng)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 基于數(shù)字孿生的城市低空環(huán)境仿真建模與動態(tài)監(jiān)測關(guān)鍵技術(shù)

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 低空通信組網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用示范

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 城市低空空域數(shù)字飛行規(guī)則與智能安全服務(wù)關(guān)鍵技術(shù)研究

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 電動飛行器用協(xié)同容錯構(gòu)架高精準(zhǔn)電機(jī)驅(qū)動控制器設(shè)計(jì)與開發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 國產(chǎn)自主可控?zé)o人機(jī)物流智能運(yùn)載平臺研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 海上風(fēng)電制氫系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用示范

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 浮式風(fēng)電一體化安全監(jiān)測關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用示范

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 海洋裝備厚大構(gòu)件高效交直流埋弧焊接裝備關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 海洋裝備環(huán)保輕量化自修復(fù)長效防腐涂層材料體系關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 海洋全景三維成像聲學(xué)系統(tǒng)研制與演示示范

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 新能源動力無人自主運(yùn)輸船研制與應(yīng)用示范

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N國產(chǎn)自主融合空間感知交互的XR芯片、終端與內(nèi)容分發(fā)平臺研發(fā)

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 面向智能內(nèi)容生成的認(rèn)知大模型技術(shù)及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 基于AI超分辨率的自主元宇宙視聽交互關(guān)鍵技術(shù)與裝備研發(fā)

　　資助金額：不超過800萬元

　　重2023N 面向XR的沉浸式交互及空間計(jì)算引擎關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用

　　資助金額：不超過800萬元

　　重2023N 面向類人決策配送機(jī)器人的虛實(shí)融合學(xué)習(xí)平臺及應(yīng)用

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 機(jī)器視覺大規(guī)模數(shù)據(jù)集與通用理解模型構(gòu)建關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 多人協(xié)同式三維模型內(nèi)容生產(chǎn)平臺研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于全息的智能汽車交互系統(tǒng)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于人工智能生成內(nèi)容的智慧家庭關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于實(shí)景三維重建與場景空間計(jì)算的虛實(shí)融合實(shí)時交互技術(shù)研究

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于元宇宙的核工業(yè)安全技術(shù)研究

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 面向智能渲染服務(wù)的第一代原生式預(yù)訓(xùn)練模型的構(gòu)建及研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 腦機(jī)應(yīng)用的體域網(wǎng)多模態(tài)信息融合關(guān)鍵技術(shù)研究

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 5G智能交互數(shù)字人關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用示范

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N AIGC 2D超寫實(shí)數(shù)字人生成技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 城市多領(lǐng)域數(shù)字孿生體協(xié)同推演關(guān)鍵技術(shù)

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 國產(chǎn)替代城市級數(shù)字孿生高逼真渲染引擎研究

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 城市排水管網(wǎng)全景全周期推演監(jiān)測系統(tǒng)開發(fā)及應(yīng)用

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 基于三維探地雷達(dá)的城市地下淺層空間多態(tài)感知與數(shù)字孿生管控平臺

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 面向城市“雙鏈”韌性風(fēng)險(xiǎn)管控平臺研發(fā)與應(yīng)用

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 基于開源鴻蒙的實(shí)時物聯(lián)感知與自主幾何內(nèi)核的國產(chǎn)BIM建模平臺關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 城市建筑與基礎(chǔ)設(shè)施安全天空地一體化監(jiān)測預(yù)警關(guān)鍵技術(shù)研究

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 城市數(shù)字孿生三維場景建模關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用示范

　　資助金額：600萬元

　　重2023N 基于多源異構(gòu)時空數(shù)據(jù)的城市雙鏈安全智能決策關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：600萬元

　　重2023N SEMI G5電子級雙氧水制備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過1500萬元

　　重2023N 高精密結(jié)構(gòu)陶瓷材料及部件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過1500萬元

　　重2023N 先進(jìn)封裝臨時鍵合材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 導(dǎo)熱凝膠材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 5G基站用天線振子材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 8英寸導(dǎo)電型4H碳化硅襯底制備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 高熱密度兩相均溫材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 光刻膠顯影液關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 多波段光譜調(diào)控?zé)彷椛渖岵牧详P(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 車規(guī)級芯片封裝用錫膏關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 液晶陣列天線材料與器件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 高頻高速傳輸用特種覆銅板及PCB材料關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 低溫共燒陶瓷用金電子漿料制備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 膜式氧合器用中空纖維膜關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過1500萬元

　　重2023N 生物活性可降解骨修復(fù)材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過800萬元

　　重2023N 仿生人工角膜用I型膠原蛋白材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過800萬元

　　重2023N 體外診斷原材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N人工肌腱用復(fù)合材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N醫(yī)用顯影高分子導(dǎo)管材料關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 新型顯示用聚酰亞胺配向膜材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過1500萬元

　　重2023N 8K超高清顯示面板用高性能液晶材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 玻璃基大尺寸Micro LED直接顯示關(guān)鍵技術(shù)研究

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 超高清TFT-LCD有源層用高性能MOS靶材關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 鈣鈦礦健康全色域顯示材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 新能源整車多材料協(xié)同輕量化關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過2000萬元

　　重2023N 高能量密度高安全磷酸錳鐵鋰動力電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 集成化智能高效插電混動系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 極端工況下高安全CTX電池系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 新能源汽車數(shù)字底盤關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 基于電動重卡開關(guān)磁阻驅(qū)動電機(jī)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 高比能液態(tài)鋰金屬電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 動力電池制造高精度低缺陷焊接關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 基于碳化硅的混合動力汽車高集成度多功能驅(qū)動系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 基于植入式傳感器的儲能電池智能監(jiān)測關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過2000萬元

　　重2023N 低成本長壽命鈉離子電池儲能系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 基于數(shù)字孿生的電化學(xué)儲能系統(tǒng)可靠性評估關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 高安全水系鋅基儲能電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 儲能鋰離子電池“電-熱-力-氣-阻”傳感芯片一體化集成關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N MWh級電池儲能簇間均衡控制系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 基于雙向DC/DC的高效儲能電池管理系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 高電壓鈉離子電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 全液冷智能組串式儲能系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 儲能電池用柔性固態(tài)電解質(zhì)膜技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 儲能用高壓智能鋰電模組關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 高性能鈉離子電池隔膜關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 高安全低成本倍率型磷酸錳鐵鋰正極材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 基于改性正負(fù)極材料的高能量密度鈉離子電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 電化學(xué)儲能系統(tǒng)并離網(wǎng)一體化測試關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 寬溫域雙體系移動儲能關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 基于陰陽離子協(xié)同氧化還原的鈉離子電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 間充質(zhì)干細(xì)胞創(chuàng)新藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 干細(xì)胞源外泌體靶向治療關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N CAR-DC腫瘤疫苗治療惡性實(shí)體瘤技術(shù)的開發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N CAR-T細(xì)胞抗耗竭關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 雙特異性多肽偶聯(lián)細(xì)胞藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 體內(nèi)CAR-T細(xì)胞藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 新抗原γδT細(xì)胞抗腫瘤關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 治療自身免疫疾病的CAR-T細(xì)胞藥物開發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 干細(xì)胞外泌體標(biāo)準(zhǔn)化制備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 治療自身免疫疾病的間充質(zhì)干細(xì)胞藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 治療罕見遺傳性疾病的基因治療藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 治療帕金森病的誘導(dǎo)多能干細(xì)胞關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 治療惡性腫瘤的新型溶瘤病毒關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 治療2型糖尿病的小核酸藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 治療高致病性病毒感染的長效核酸藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 治療神經(jīng)疾病的蛋白靶向降解藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 新型腺相關(guān)病毒基因治療藥物的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 抗腫瘤化療藥物增敏劑的關(guān)鍵技術(shù)研究

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 治療淋巴瘤小分子新藥關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 雷帕霉素新劑型的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 蛋白降解靶向嵌合體(PROTAC)藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 治療不孕不育的新型長效藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 治療特發(fā)性肺纖維化的新型吸入制劑關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 吸入式流感病毒納米疫苗關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 治療乙型肝炎mRNA疫苗關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 靶向呼吸系統(tǒng)病毒的新型mRNA疫苗關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 胃癌個性化新抗原腫瘤疫苗關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 抗腫瘤多肽偶聯(lián)新藥關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 抗流感病毒抗體新藥關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 用于輔助生殖和婦科疾病的單抗新藥關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 預(yù)防新型毒品復(fù)吸的長效復(fù)方制劑關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 抗微生物中藥新藥關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 新型創(chuàng)面修復(fù)蛋白開發(fā)和應(yīng)用

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 生物酶法催化合成光刻膠樹脂單體原料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 二氧化碳高效綠色轉(zhuǎn)化與利用關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 集成多模式轉(zhuǎn)染技術(shù)的細(xì)胞治療通用設(shè)備研發(fā)

　　資助金額：不超過800萬元

　　重2023N 基因工程活體生物藥工藝關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 生物合成治療急性炎癥的肝素多糖類藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 生物基與生物降解材料關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用

　　資助金額：不超過800萬元

　　重2023N 生物源磁性微納材料的合成生物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于細(xì)胞工廠的3D打印外泌體原料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 細(xì)胞高效合成藥用RNA關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 人源腫瘤類器官關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 高純度人工噬菌體制劑關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 治療血友病基因治療藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 治療濕性年齡黃斑病變基因治療藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 腸道菌群移植制劑關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于超分辨熒光成像技術(shù)的自動化智能化多組學(xué)平臺研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 高通量蛋白組深度定量關(guān)鍵試劑技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 高效酶電催化合成技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 人工合成結(jié)合蛋白的免疫磁珠細(xì)胞分選技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 預(yù)防腦卒中的腸道微生態(tài)制劑研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 肝素前體可控微生物發(fā)酵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 基于合成生物學(xué)與人工智能技術(shù)的天然藥物研究

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 超分子生物合成工業(yè)生產(chǎn)菌株關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 類胡蘿卜素高效生物合成關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 新型熱塑性生物基材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 天然香蘭素的高效生物合成研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 生物合成母乳低聚糖關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N DNA存儲一體化裝備研發(fā)

　　資助金額：不超過300萬元

　　重2023N 新一代國產(chǎn)單孔腔鏡手術(shù)機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過1500萬元;

　　重2023N 主動脈內(nèi)球囊反搏泵(IABP)及耗材的關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 多細(xì)胞類器官體外發(fā)育的人工智能監(jiān)測預(yù)測儀器研發(fā)

　　資助金額：不超過 1000萬元

　　重2023N 基于高場磁共振強(qiáng)環(huán)境下的生命體征監(jiān)護(hù)設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元;

　　重2023N 多模態(tài)圖像融合超高清3D熒光內(nèi)窺成像關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元;

　　重2023N 可吸收兒童血管支架的應(yīng)用研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元;

　　重2023N 支氣管軟鏡介入診療機(jī)器人系統(tǒng)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元;

　　重2023N 超聲引導(dǎo)經(jīng)導(dǎo)管二尖瓣修復(fù)器械關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元;

　　重2023N 等離子體腫瘤適形低溫消融系統(tǒng)的研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元;

　　重2023N 經(jīng)導(dǎo)管高分子瓣膜置換系統(tǒng)設(shè)計(jì)及關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元;

　　重2023N 脊柱椎板磨削手術(shù)機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)研究

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 介入式電子束加速器(eKnife)系統(tǒng)的應(yīng)用研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 磁懸浮可移動式血栓彈力圖儀關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 基于類腦智能邊緣計(jì)算的健康管理場景心電信號連續(xù)無感監(jiān)測關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 消化道疾病精準(zhǔn)診療機(jī)器人系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 新一代AI輔助顱內(nèi)多參數(shù)監(jiān)護(hù)系統(tǒng)的研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 柔性一體式多導(dǎo)聯(lián)動態(tài)心電監(jiān)護(hù)系統(tǒng)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 基于電磁導(dǎo)航的微創(chuàng)外科術(shù)中精準(zhǔn)導(dǎo)航腹腔鏡超聲成像系統(tǒng)的研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 基于高通量、超靈敏度的多肽芯片檢測技術(shù)的糖尿病及并發(fā)癥早期精準(zhǔn)篩選分型技術(shù)的研究

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 新型腎透析治療裝備關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 特種光纖心血管介入手術(shù)導(dǎo)航系統(tǒng)的研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 基于多模態(tài)生理信息的個性化心肺腦復(fù)蘇智能一體機(jī)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 仿生上肢假肢系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過1000萬元;

　　重2023N 高頻聲波無創(chuàng)腦讀寫關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元;

　　重2023N 基于憶阻器陣列計(jì)算架構(gòu)的類腦芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用

　　資助金額：不超過600萬元;

　　重2023N 智能睡眠監(jiān)測分析系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 腦卒中早期診斷監(jiān)測與康復(fù)一體化裝備平臺的研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 孤獨(dú)癥數(shù)字診斷康復(fù)治療系統(tǒng)的研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 阿爾茲海默癥智能化篩查診斷和主動康復(fù)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 低強(qiáng)度聚焦超聲及針刺延緩阿爾茨海默癥的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 面向城市智慧治理的低功耗類腦計(jì)算系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 智能可穿戴顱頸血流多普勒超聲系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 腦血管超聲影像AI輔助診斷系統(tǒng)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 面向阿爾茨海默癥的高精度、聚焦式靶向神經(jīng)電刺激關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 高密度經(jīng)顱電刺激同步腦電采集的閉環(huán)神經(jīng)調(diào)控系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 腦疾病智能動物行為分析系統(tǒng)的研發(fā)與應(yīng)用

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 基于類腦算法與類腦芯片融合的機(jī)器人類腦控制器關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 基于細(xì)胞外間隙分子運(yùn)動的腦功能成像分析系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 腦腫瘤精準(zhǔn)診斷技術(shù)的研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 用于腦區(qū)損傷評估的運(yùn)動和平衡功能評價關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 雷特綜合征的基因療法研究

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 非人靈長類動物自閉癥轉(zhuǎn)基因模型技術(shù)研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 新型快速起效抗抑郁藥物的研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元;

　　重2023N 綠色優(yōu)質(zhì)廣適性超級稻新品種培育

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 多年生稻重要性狀基因挖掘與新品種培育

　　資助金額：不超過1000萬元

　　重2023N 玉米全基因組選擇及新品種培育

　　資助金額：600萬元

　　重2023N 華系“雙高”瘦肉型豬新品種選育

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 馬鈴薯優(yōu)異種質(zhì)創(chuàng)新與抗病耐逆優(yōu)質(zhì)專用新品種培育

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 抗病石斑魚基因編輯及新品種培育

　　資助金額：不超過600萬元

　　重2023N 多功能農(nóng)業(yè)海洋微生物種質(zhì)資源挖掘及新品種創(chuàng)制

　　資助金額：不超過200萬元

　　重2023N 智能化田間表型機(jī)器人研發(fā)

　　資助金額：不超過200萬元

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