【編者按】本文由作者授權(quán)，轉(zhuǎn)載自公眾號(hào)“學(xué)術(shù)plus”。

2022年9月6日，美商務(wù)部發(fā)布《美國(guó)資助芯片戰(zhàn)略》（A Strategy for the Chips for America Fund）。該戰(zhàn)略報(bào)告共20頁(yè)，概述了美國(guó)總統(tǒng)拜登上個(gè)月簽署的500億美元《CHIPS芯片法案》的具體實(shí)施方案、戰(zhàn)略目標(biāo)及指導(dǎo)原則。美國(guó)商務(wù)部稱，為美國(guó)CHIPS計(jì)劃提供具體申請(qǐng)指導(dǎo)的資金文件將于2023年2月初發(fā)布。

《美國(guó)資助芯片戰(zhàn)略》主要分為四個(gè)部分：指導(dǎo)原則、美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)背景、實(shí)施CHIPS計(jì)劃的組織，與申請(qǐng)芯片資助的條件。本文主要梳理報(bào)告中的戰(zhàn)略原則、項(xiàng)目與措施、涉及的組織機(jī)構(gòu)職責(zé)等內(nèi)容，僅供參考。

1.目標(biāo)與原則

1.1 《美國(guó)資助芯片戰(zhàn)略》戰(zhàn)略目標(biāo)

美國(guó)美商務(wù)部為“美國(guó)資助芯片戰(zhàn)略”確定了四個(gè)戰(zhàn)略目標(biāo)：

• 投資在美國(guó)生產(chǎn)具有重要戰(zhàn)略意義、尤其是采用先進(jìn)技術(shù)的半導(dǎo)體芯片
• 確保為關(guān)鍵制造業(yè)提供充足、可持續(xù)和安全的芯片
• 加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)導(dǎo)地位，促進(jìn)和抓住下一批關(guān)鍵技術(shù)、應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)
• 培養(yǎng)多樣化的半導(dǎo)體勞動(dòng)力，建立強(qiáng)大的社區(qū)，共創(chuàng)半導(dǎo)體行業(yè)繁榮

1.2 《美國(guó)資助芯片戰(zhàn)略》戰(zhàn)略指導(dǎo)原則

美國(guó)商務(wù)部以平衡美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的迫切需求和國(guó)家長(zhǎng)期戰(zhàn)略為目標(biāo)，鼓勵(lì)芯片行業(yè)參與者與公共部門之間建立持續(xù)且連貫的合作。為此，美國(guó)商務(wù)部此次發(fā)布的《美國(guó)資助芯片戰(zhàn)略》遵循拜登總統(tǒng)在第14080號(hào)行政命令《2022年芯片法案的實(shí)施》中提出既定的實(shí)施原則：

（1）保護(hù)納稅人的錢。CHIPS計(jì)劃將包括對(duì)申請(qǐng)的嚴(yán)格審查，以及嚴(yán)格合規(guī)的問(wèn)責(zé)要求，以確保納稅人資金的合理使用

（2）滿足經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全需求。CHIPS計(jì)劃必須通過(guò)建設(shè)國(guó)內(nèi)能力來(lái)應(yīng)對(duì)國(guó)家和經(jīng)濟(jì)安全風(fēng)險(xiǎn)，減少美國(guó)對(duì)國(guó)外生產(chǎn)的微電子產(chǎn)品過(guò)度依賴，并提高美國(guó)生產(chǎn)率和競(jìng)爭(zhēng)力。

（3）確保美國(guó)在該領(lǐng)域的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)地位。CHIPS將為半導(dǎo)體研究和創(chuàng)新建立一個(gè)動(dòng)態(tài)的合作網(wǎng)絡(luò)，以確保美國(guó)在未來(lái)產(chǎn)業(yè)中的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)地位；該計(jì)劃將在產(chǎn)品和工藝開發(fā)的多個(gè)階段支持多種多樣的技術(shù)和應(yīng)用。

（4）加強(qiáng)和擴(kuò)大區(qū)域制造業(yè)和創(chuàng)新集群。長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)力需要有大規(guī)模經(jīng)濟(jì)的支撐和對(duì)整個(gè)供應(yīng)鏈的投資，包含制造工廠、供應(yīng)商、基礎(chǔ)和轉(zhuǎn)化研究、勞動(dòng)力計(jì)劃以及支持性基礎(chǔ)設(shè)施的區(qū)域集群，這些將成為競(jìng)爭(zhēng)性行業(yè)的基礎(chǔ)。CHIPS計(jì)劃將促進(jìn)半導(dǎo)體制造和創(chuàng)新集群的擴(kuò)張、創(chuàng)造和協(xié)調(diào)，使許多公司受益。

（5）促進(jìn)私營(yíng)部門投資。成功的CHIPS計(jì)劃將響應(yīng)市場(chǎng)信號(hào)，填補(bǔ)市場(chǎng)空白，降低投資風(fēng)險(xiǎn)，吸引大量私人資本。政府在CHIPS計(jì)劃中的作用是將財(cái)政激勵(lì)轉(zhuǎn)移到大規(guī)模的私人生產(chǎn)投資、突破性技術(shù)和勞動(dòng)力上。CHIPS計(jì)劃將鼓勵(lì)新的降低風(fēng)險(xiǎn)的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作，建立在美國(guó)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，并促進(jìn)此類投資。

（6）為廣泛的利益相關(guān)者和社區(qū)創(chuàng)造利益。成功的CHIPS計(jì)劃除了支持半導(dǎo)體公司之外，還將為初創(chuàng)企業(yè)、工人、小企業(yè)、退伍軍人或婦女創(chuàng)辦的企業(yè)、農(nóng)村企業(yè)、大學(xué)和學(xué)院以及州和地方經(jīng)濟(jì)帶來(lái)好處；鼓勵(lì)與欠發(fā)達(dá)地區(qū)和人口的聯(lián)系，以吸引新的參與者加入半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

2.項(xiàng)目與舉措

國(guó)防部的CHIPS計(jì)劃將由三個(gè)不同的項(xiàng)目組成，每項(xiàng)舉措都解決一系列戰(zhàn)略挑戰(zhàn)，有著不同的時(shí)間節(jié)點(diǎn)和實(shí)施進(jìn)度

2.1 對(duì)尖端邏輯芯片和內(nèi)存芯片制造集群的大規(guī)模投資

CHIPS計(jì)劃旨在建立國(guó)內(nèi)領(lǐng)先邏輯和存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)，這些芯片需要當(dāng)今最復(fù)雜的工藝。美商務(wù)部將尋求建造或擴(kuò)建制造工廠的建議，以制造、封裝、裝配和測(cè)試這些關(guān)鍵部件，特別關(guān)注涉及多條高成本生產(chǎn)線和相關(guān)供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)的項(xiàng)目。

美商務(wù)部的目標(biāo)是在2022年芯片法案頒布后的六個(gè)月內(nèi)開始征集申請(qǐng)。CHIPS計(jì)劃辦公室(CPO)的流程將包括初步申請(qǐng)階段，這將使申請(qǐng)人能夠在提交完整的申請(qǐng)之前獲得CPO的反饋。

2.2 擴(kuò)大已成熟和新興一代芯片以及行業(yè)供應(yīng)商的生產(chǎn)制造能力

CHIPS計(jì)劃將增加國(guó)內(nèi)一系列節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)量，包括用于國(guó)防和關(guān)鍵商業(yè)領(lǐng)域的芯片，如汽車、信息和通信技術(shù)以及醫(yī)療設(shè)備。這項(xiàng)倡議廣泛而靈活，鼓勵(lì)行業(yè)參與者提出有創(chuàng)意的提案。

只有在經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的優(yōu)點(diǎn)審查后，才能提供資金，資金可能包括各種方式，例如贈(zèng)款、貸款和貸款擔(dān)保。根據(jù)每個(gè)項(xiàng)目的具體情況，財(cái)政援助額度可能會(huì)有較大差異。

2.3 加強(qiáng)和推進(jìn)美國(guó)在研發(fā)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位的倡議

研發(fā)計(jì)劃包括NSTC、NAPMP（先進(jìn)封裝制造計(jì)劃）、美國(guó)制造協(xié)會(huì)和NIST計(jì)量投資公司，根據(jù)2022年芯片法案，它們總共獲得了110億美元的資金。

這一系列計(jì)劃旨在為美國(guó)的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)建一個(gè)動(dòng)態(tài)的、新的創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。這一愿景將需要多年的持續(xù)投資，并需要與從事半導(dǎo)體研究的其他利益相關(guān)方合作。長(zhǎng)期回報(bào)將是商務(wù)部新成立芯片計(jì)劃辦公室(CPO)和芯片研發(fā)辦公室的重點(diǎn)任務(wù)，使其成為美國(guó)國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的創(chuàng)新引擎。

3.組織機(jī)構(gòu)

組織機(jī)構(gòu)設(shè)置、監(jiān)督與協(xié)調(diào)

3.1 組織機(jī)構(gòu)的創(chuàng)新與合作

為實(shí)施CHIPS計(jì)劃，國(guó)防部準(zhǔn)備在NIST建立兩個(gè)新的辦公室，即CHIPS計(jì)劃辦公室(CPO)和CHIPS研發(fā)（R&D）辦公室。

• CHIPS計(jì)劃辦公室（CPO）是一項(xiàng)重要的體制創(chuàng)新：

美國(guó)商務(wù)部部門內(nèi)協(xié)調(diào)。CPO將與部長(zhǎng)辦公室和負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)的美商務(wù)部副部長(zhǎng)密切合作，確保協(xié)調(diào)部門內(nèi)所有與芯片相關(guān)的活動(dòng)。

美國(guó)國(guó)防與政府主要機(jī)構(gòu)的協(xié)調(diào)。CPO還將積極參與白宮領(lǐng)導(dǎo)的協(xié)調(diào)工作，包括芯片實(shí)施指導(dǎo)委員會(huì)，以確保整個(gè)政府的芯片實(shí)施緊密相連，如國(guó)防部、能源部和國(guó)土安全部、國(guó)家情報(bào)總監(jiān)辦公室、國(guó)家科學(xué)基金會(huì)和美國(guó)貿(mào)易代表辦公室。CPO將利用這些機(jī)構(gòu)的技術(shù)專長(zhǎng)。

第9902條的問(wèn)責(zé)、報(bào)告和監(jiān)督。CPO將嚴(yán)格監(jiān)督資金的使用，包括強(qiáng)制執(zhí)行CHIPS法案中的許多重要護(hù)欄，涵蓋政府資金、項(xiàng)目延期、引發(fā)國(guó)家安全問(wèn)題的知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易，以及在相關(guān)國(guó)家的投資。CPO可以根據(jù)需要并在符合法律的情況下開發(fā)其他護(hù)欄，以最大限度地實(shí)現(xiàn)聯(lián)邦投資的公共目的，并防止接受者尋求規(guī)避法定要求。如果接受者濫用納稅人的錢，CPO將收回資金或?qū)で笃渌a(bǔ)救措施。

國(guó)際合作與協(xié)調(diào)：CPO將與相關(guān)政府部門和其他機(jī)構(gòu)合作，與為半導(dǎo)體生產(chǎn)提供資金或開發(fā)關(guān)鍵研發(fā)、勞動(dòng)力和供應(yīng)鏈能力的盟友合作。這一合作將提高美國(guó)及其盟國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的整體彈性。國(guó)際合作將側(cè)重于提高市場(chǎng)條件的透明度，包括分享關(guān)于公共投資和供應(yīng)鏈中斷的信息，旨在減輕供應(yīng)過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)，并確保美國(guó)在制造業(yè)和研發(fā)投資的戰(zhàn)略性。協(xié)調(diào)措施將包括努力減少上游材料和下游產(chǎn)業(yè)的區(qū)域集中。CPO、商務(wù)部和其他相關(guān)機(jī)構(gòu)將與盟友和伙伴合作，促進(jìn)投資護(hù)欄的制定和對(duì)國(guó)家安全承諾。最后，協(xié)調(diào)將尋求限制行業(yè)補(bǔ)貼的升級(jí)，促進(jìn)政府必要和適當(dāng)?shù)馁Y助。

國(guó)內(nèi)外金融支持與合作。CPO和相關(guān)政府部門將與國(guó)務(wù)院協(xié)調(diào)，為美國(guó)國(guó)際技術(shù)安全和創(chuàng)新基金實(shí)施CHIPS。CPO和相關(guān)部門局將與美國(guó)國(guó)際開發(fā)署、進(jìn)出口銀行和美國(guó)國(guó)際開發(fā)金融公司合作，努力支持國(guó)際半導(dǎo)體供應(yīng)鏈活動(dòng)和項(xiàng)目。

3.2 國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心(NSTC)

美商務(wù)部將NSTC定位為美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的卓越中心，作為一個(gè)公私合營(yíng)的實(shí)體，囊括工業(yè)界、大學(xué)、國(guó)防部、能源部和國(guó)家科學(xué)基金會(huì)等多方力量，旨在提供原型能力、建立投資基金，并擴(kuò)大勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃。NSTC的孵化工作將由CHIPS研發(fā)辦公室負(fù)責(zé)，以確保公共資金使用的問(wèn)責(zé)制和管理。NSTC作用具體包括：

NSTC以《2022年芯片法案》提供的資金作為其種子資本，來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體和微電子創(chuàng)新的重要力量，并得到企業(yè)、大學(xué)、投資者和其他政府機(jī)構(gòu)的財(cái)政和項(xiàng)目支持

NSTC將負(fù)責(zé)建立行業(yè)計(jì)劃，以確保NSTC在滿足國(guó)家安全和計(jì)劃商業(yè)目標(biāo)的同時(shí)，響應(yīng)長(zhǎng)期市場(chǎng)需求，并建立一個(gè)長(zhǎng)期財(cái)務(wù)可持續(xù)性計(jì)劃

NSTC將吸引全球合作者和研究伙伴，共享未來(lái)技術(shù)發(fā)展機(jī)遇

NSTC將促進(jìn)勞動(dòng)力發(fā)展，需要全國(guó)范圍的合作和資金支持，以建立擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需的勞動(dòng)力渠道

3.3 國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃(NAPMP)

半導(dǎo)體封裝屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，主要集中在亞洲地區(qū)。目前，包括國(guó)防設(shè)備在內(nèi)的許多舊設(shè)備和應(yīng)用依賴于傳統(tǒng)封裝。雖然將傳統(tǒng)封裝回流美國(guó)在經(jīng)濟(jì)上極具挑戰(zhàn)性，但美國(guó)可以聚焦發(fā)力于先進(jìn)封裝領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，預(yù)計(jì)到2024年，美國(guó)本土先進(jìn)封裝將產(chǎn)生50%的封裝收入。

為了擴(kuò)大美國(guó)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的能力，NIST將建立國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃(NAPMP)。美商務(wù)部設(shè)想通過(guò)該計(jì)劃構(gòu)建一個(gè)實(shí)體網(wǎng)絡(luò)，在美國(guó)國(guó)內(nèi)創(chuàng)造強(qiáng)大的先進(jìn)封裝能力，包括基板生產(chǎn)，異構(gòu)集成，并有能力與不同的新材料兼容。

3.4 美國(guó)制造協(xié)會(huì)

美國(guó)制造業(yè)（Manufacturing USA）是一個(gè)由16家涉及制造業(yè)、政府和學(xué)術(shù)組織的機(jī)構(gòu)組成的國(guó)家網(wǎng)絡(luò)，為成員單位提供訪問(wèn)最先進(jìn)的設(shè)施和設(shè)備，以促進(jìn)研究，推動(dòng)新產(chǎn)品上市，并培訓(xùn)勞動(dòng)力。

美國(guó)制造協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)將強(qiáng)調(diào)虛擬化和自動(dòng)化，并通過(guò)更廣泛地采用虛擬化和模擬晶圓生產(chǎn)，以及提高制造工藝和材料處理及物流的自動(dòng)化程度，顯著提高生產(chǎn)率并節(jié)約成本。

3.5 美國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院（NIST）

計(jì)量學(xué)研究。在整個(gè)制造過(guò)程中測(cè)量半導(dǎo)體的能力是實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量和高質(zhì)量制造的重要部分。對(duì)材料純度、缺陷容限、材料性能，和在線過(guò)程等方面的測(cè)量能力必須迅速提高，芯片投資才能產(chǎn)生全部?jī)r(jià)值。為此，NIST將擴(kuò)大正在進(jìn)行的計(jì)量研究計(jì)劃，以實(shí)現(xiàn)下一代半導(dǎo)體制造的測(cè)量、標(biāo)準(zhǔn)和工藝能力的突破。

行業(yè)孵化。“芯片研發(fā)辦公室”將聯(lián)合NIST實(shí)驗(yàn)室和NIST先進(jìn)制造辦公室與，共同孵化組建國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC），并負(fù)責(zé)管理工業(yè)咨詢委員會(huì)、先進(jìn)封裝、美國(guó)制造和研發(fā)活動(dòng)。選擇NIST為這些新機(jī)構(gòu)的辦公所在地，是因?yàn)槠渖詈竦募夹g(shù)專長(zhǎng)、領(lǐng)域重點(diǎn)、公私伙伴關(guān)系經(jīng)驗(yàn)以及強(qiáng)大的行政職能。

4.申請(qǐng)資助條件

芯片企業(yè)申請(qǐng)資助的條件

4.1 擴(kuò)大規(guī)模，吸引民間資本

CHIPS計(jì)劃旨在通過(guò)增加美國(guó)工廠以及相關(guān)組裝、封裝和測(cè)試設(shè)施的數(shù)量和規(guī)模來(lái)提高美國(guó)的制造能力。美國(guó)晶圓廠的平均規(guī)模只有亞洲晶圓廠的一半左右。芯片計(jì)劃辦公室（CPO）將鼓勵(lì)吸引相關(guān)供應(yīng)商和勞動(dòng)力的大規(guī)模投資，從而促進(jìn)未來(lái)晶圓廠的升級(jí)和擴(kuò)張。

4.2 利用合作構(gòu)建半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)

芯片計(jì)劃辦公室（CPO）將鼓勵(lì)行業(yè)利益相關(guān)者、投資者、客戶、設(shè)計(jì)師和供應(yīng)商之間的合作；鼓勵(lì)吸引投資者，促進(jìn)創(chuàng)新，降低風(fēng)險(xiǎn)，增加透明度，并確保投資符合未來(lái)的市場(chǎng)需求。這種合作可以包括但不限于：

發(fā)起購(gòu)買信用承諾和其他提高需求透明度的倡議：美商務(wù)部鼓勵(lì)購(gòu)買信用承諾和整個(gè)供應(yīng)鏈的合作，以明確未來(lái)的需求，提高透明度和信任度，并減輕未來(lái)芯片短缺或供應(yīng)過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)

扶持無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司：雖然CHIPS計(jì)劃的大部分重點(diǎn)是建設(shè)晶圓廠，但商務(wù)部也鼓勵(lì)那些無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)項(xiàng)目；鼓勵(lì)提供更好的設(shè)計(jì)工具和知識(shí)產(chǎn)權(quán)訪問(wèn)、更靈活的訪問(wèn)晶圓廠資源以及晶圓廠之間更好的設(shè)計(jì)可移植性的項(xiàng)目

生產(chǎn)商和供應(yīng)商之間的合作：商務(wù)部鼓勵(lì)半導(dǎo)體制造商及其上游供應(yīng)商(如基板或特殊化學(xué)品供應(yīng)商)、設(shè)備供應(yīng)商和下游合作伙伴(如組裝、測(cè)試和封裝合作伙伴)之間的合作

4.3 確保財(cái)政支持，建立區(qū)域和地方產(chǎn)業(yè)集群

2021年的國(guó)防授權(quán)法案（NDAA）要求申請(qǐng)人證明他們已經(jīng)獲得了州或地方政府的獎(jiǎng)勵(lì)。這些州或地方可以采取多種措施，如與勞動(dòng)力相關(guān)的激勵(lì)措施、不動(dòng)產(chǎn)優(yōu)惠措施、對(duì)研發(fā)的資助等。商務(wù)部預(yù)計(jì)將優(yōu)先支持包含州和地方一攬子激勵(lì)措施的項(xiàng)目。

4.4 建立安全、具有韌性的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

除了提供直接財(cái)政援助，美商務(wù)部還尋求提高商用半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全性。美商務(wù)部希望優(yōu)先考慮遵守信息安全、數(shù)據(jù)跟蹤和驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)和準(zhǔn)則的項(xiàng)目，并在發(fā)展和采用這些標(biāo)準(zhǔn)方面進(jìn)行合作。

4.5 擴(kuò)大勞動(dòng)力渠道，以滿足不斷增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)勞動(dòng)力需求

美商務(wù)部希望鼓勵(lì)包含勞動(dòng)力發(fā)展解決方案的項(xiàng)目，以滿足需求的規(guī)模。申請(qǐng)人需要填補(bǔ)各種各樣的角色，包括工藝工程師、材料科學(xué)家、工業(yè)專家、工程技術(shù)人員、設(shè)備操作員和安裝人員，以及專業(yè)建筑工人，如潔凈室建筑師、高純度焊工和管道裝配工。實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)需要招聘和培訓(xùn)上的創(chuàng)新，項(xiàng)目提案還可嘗試將擴(kuò)展成熟模型的投資作為試點(diǎn)項(xiàng)目。

4.6 為企業(yè)創(chuàng)造包容性和廣泛共享的機(jī)會(huì)

美商務(wù)部力求確保CHIPS計(jì)劃投資為小型企業(yè)帶來(lái)可衡量的利益，包括少數(shù)民族企業(yè)、退伍軍人企業(yè)、婦女創(chuàng)辦的企業(yè)，以及農(nóng)村地區(qū)的企業(yè)。同時(shí)優(yōu)先考慮積極性較強(qiáng)的項(xiàng)目，以確保此類業(yè)務(wù)被納入建筑合同、生產(chǎn)供應(yīng)鏈、研發(fā)以及由CHIPS計(jì)劃產(chǎn)生的投資機(jī)會(huì)。

5.評(píng)析

《美國(guó)芯片資助法案》代表了拜登政府和國(guó)會(huì)的一項(xiàng)實(shí)質(zhì)性承諾，旨在擴(kuò)大美國(guó)在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)是國(guó)家和經(jīng)濟(jì)安全的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，也是建立下一代創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)嘗試。美商務(wù)部制定的一系列計(jì)劃，反映了國(guó)會(huì)和政府為解決行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)而制定的目標(biāo)，并為共同建設(shè)一個(gè)更強(qiáng)大、更安全的未來(lái)提供機(jī)會(huì)。

美商務(wù)部發(fā)布的《美國(guó)資助芯片戰(zhàn)略》是繼8月9日拜登簽署《2022年芯片和科學(xué)法案》的進(jìn)一步舉措，其目標(biāo)在于一是要限制芯片等相關(guān)技術(shù)的出口，二是花大力氣扶持自己的芯片產(chǎn)業(yè)，要將全球芯片中心重新遷移回美國(guó)本土，從而遏制住其他國(guó)家高科技發(fā)展的道路。

該戰(zhàn)略提出國(guó)防部擬在美國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院（NIST）布局成立CHIPS計(jì)劃辦公室(CPO)和CHIPS研發(fā)辦公室，是在近幾年推動(dòng)芯片制造業(yè)回流美國(guó)政策在芯片行業(yè)的具體行動(dòng)。無(wú)疑將會(huì)進(jìn)一步加劇大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)博弈，并帶來(lái)不可預(yù)知的變數(shù)，值得高度關(guān)注。